曾幾度傳出將在iPhone 15上搭載自研基帶的蘋果，似乎也是迫于無奈，最終只能選擇繼續(xù)和高通合作。高通也確認，已經(jīng)拿下明年iPhone 15系列芯片的大單，蘋果難道還將繼續(xù)受制于人嗎?
其實早在此前，高通就已經(jīng)做足最壞的打算，默認明年將失去蘋果基帶芯片的大單，因為蘋果一直對外釋放信號，將會采用自研基帶芯片。但沒想到的是，后來又有多方爆料，稱蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器存在問題，無法按時上市。
高通和蘋果早就在專利授權(quán)問題上對簿過公堂，關(guān)系最僵的時候甚至一度在華禁售iPhone，同時高通拒絕向蘋果iPhone XR和iPhone XS出售基帶芯片。從那時起，蘋果或許就已經(jīng)想要擺脫高通的控制，轉(zhuǎn)而自研基帶芯片。
為了平滑過渡研發(fā)基帶芯片期間的真空期，蘋果選擇與英特爾合作，但無奈基帶芯片的技術(shù)難度即使強如英特爾也在這上面栽了跟頭，搭載英特爾基帶的iPhone上市后受到無數(shù)用戶的詬病。
iPhone天然信號差再加上英特爾基帶糟糕的表現(xiàn)，導(dǎo)致iPhone在信號方面成為一場災(zāi)難。
即使曾經(jīng)撕破臉皮，利益使然，蘋果還是選擇和高通坐下和談。英特爾解散旗下的基帶部門，被蘋果悉數(shù)全收，打算繼續(xù)自研基帶的道路。蘋果就這樣無奈繼續(xù)受制于高通，以此來保障基帶真空期內(nèi)iPhone用戶的使用體驗。
不過越來越多的消息表明，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術(shù)層面，也在專利層面。
眾所周知，高通作為手握無數(shù)通信領(lǐng)域?qū)＠目萍脊荆尣簧偈謾C廠商吃盡了專利的苦，蘋果也不例外。
蘋果在iPhone 15系列手機上無法使用自研5G芯片最主要的原因不是因為技術(shù)問題，而是蘋果預(yù)料到這將會侵犯高通的兩項專利。
可即便如此，華爾街方面依舊看好蘋果可以克服專利問題，并在iPhone上實裝自研基帶。他們認為，雖然基帶芯片十分復(fù)雜，就連英特爾這樣久經(jīng)沙場的芯片大拿都以失敗告知，但蘋果自帶濃厚的科技屬性，有著極強的創(chuàng)新能力。
在此之前，蘋果就已經(jīng)成功研發(fā)出A系列芯片以及M系列芯片，擺脫芯片層面的受制于人。蘋果有著雄厚的財力，年度研發(fā)預(yù)算超過240億美元，這足足是高通的三倍之多。雖然蘋果所涉及的領(lǐng)域非常寬泛，但并不見得蘋果不能研發(fā)出自己的基帶。
對于蘋果而言，目前在自研基帶方面確實遇到不小的挑戰(zhàn)，也讓高通得以繼續(xù)手持大單高枕無憂。
雖然蘋果自研基帶的難產(chǎn)讓外界普遍質(zhì)疑蘋果的研發(fā)能力，但就長遠來看，蘋果依舊擁有強勁的研發(fā)能力來建立自己的硬件護城河，屆時完全自研的硬件將為蘋果生態(tài)提供更加優(yōu)秀的用戶體驗。(作者：侘寂)
關(guān)鍵詞： iPhone15基帶由高通提供 蘋果自研基帶無法按時上市 英特爾基帶 自研5G芯片
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